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2023年全球半导体行业10大技术趋势,下面一起来看看本站小编芯片失效分析给大家精心整理的答案，希望对您有帮助

未来几年学什么·技术好1

半导体工程师 2022-12-29 09:38 发表于北京

在2022年之初，整个电子产业仍处于芯片供应短缺之时，没有人能想到反转来得这么快。进入下半年来，PC、智能手机等消费电子市场接连交出出货严重下滑的数据，下游需求疲软也直接影响到上游的芯片公司和晶圆代工厂，整个半导体行业有了“一夜入冬”的感觉。进入回调期后，全球半导体销售额及需求增速明显放缓，行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出，半导体行业指数也在2022下半年大幅回撤。

与此同时，美国逆全球化的技术封锁行为，也进一步刺激了其他国家在先进半导体技术上的突围决心。诸如Chiplet、先进封装、高性能计算芯片、硅光芯片和宽禁带半导体等新兴技术领域的研发捷报频传。

AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流，总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。

01

以AR/VR硬件和内容为入口，元宇宙生态加速成长

以苹果、Meta、索尼、PICO为代表的行业巨头，在经过前期技术投入与沉淀之后，将在2023年推出更多的AR/VR产品，特别是苹果MR设备的加入，将进一步加速硬件迭代升级，相关内容生态和产业链生态也将逐步建立与完善。

在硬件上，硅基OLED技术更加成熟，整体产能也将得到进一步提升，将与逐渐趋向主流化的Pancake光学方案“完美配合”，带来更好的舒适度和沉浸感;从成本角度考虑，Pancake+MiniLED背光Fast-LCD组合,仍将是主流硬件方案。

在交互上，交互操作将配置更多的传感器和智能硬件，以满足面部追踪、眼动追踪等交互技术多样化和更自然的人机交互的需求，同时软件即操作系统也将获得新进展，特别是苹果MR设备可能又一次定义交互方式，掀起交互方式模仿风潮，不过苹果MR设备在初期可能仍需要依托iPhone生态，作为其一个昂贵的配件或产品功能的延伸。

在内容上，元宇宙内容端不断丰富，将进一步拓宽游戏以外的需求，比如影视动画、音乐会、直播等，同时相关新内容的制作方将更多参与进来，利好硬件与内容生态正向循环。在应用上，应用场景不断向消费和工业端延伸，其中远程工作会议、远程教育、视频社交、线上营销、线上旅游等应用场景，将以多样化交互方式进行交流与体验，比如Meta高端VR头显Quest pro已引入办公场景。

在数据应用上，基于丰富的内容和场景数据，元宇宙将与人工智能、数字孪生、区块链等技术深度融合发展，通过数字化、虚拟化重构现实世界的产品、流程或操作，替代或辅助人去发挥一些建设性的作用，比如安全培训、工业设计与制造等。

02

Chiplet拐点已至

摩尔定律逐步逼近物理极限、芯片先进制程产能紧缺、全球大环境局势紧张，种种因素使得具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet技术越发受到重视。Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而到2035年,这一数字将发展至570亿美元。

众所周知，摩尔定律的前进脚步正日渐趋缓，利用先进工艺提升芯片性能的方式不但越来越难以实现，而且也难以满足性能提升与成本下降的双重需求。在这样的背景下，把大的芯片拆解成一些小的芯片，再进行封装或异构的Chiplet技术将成为一个比较好的选项。这意味着，Chiplet技术在某种程度上延续了摩尔定律，半导体器件未来将可以采用多种方式集成，系统空间的功能密度将持续增长。

同时，对于渴望创新的中国半导体厂商来说，如何利用好Chiplet技术，使IP复用和硬件化用于异构集成，是加快下游企业迭代、实现多元化创新并提高良率、降低成本的重要一环。

需要指出的是，Chiplet技术的普及还面临许多技术方面的挑战，不仅包括物理电气工艺/构型、中介层(Interposer)和导线材料、通信互连/I/O、模拟/逻辑设计规则、电源和信号控制等挑战，同时还面临着生态和制造端的挑战。

这里尤其需要强调先进封装技术的重要性。考虑到Chiplet技术的最终目的是要整合成一颗“系统级芯片”，这就要求每颗芯粒之间拥有高密度的互联，才能实现类高速的互联，达到类似原来单颗大芯片中各个功能模块间的信号传输速度，这并非易事。

03

受新能源汽车等需求驱动，碳化硅应用价值凸显

由于碳化硅器件高效率、高功率密度等特性，新能源汽车、太阳能光伏、5G通信、智能电网等领域的强劲需求有望在2023年带动碳化硅渗透率快速提升。在新能源汽车领域，车载逆变器、车载充电器、DC/DC变换器、充电装置等SiC功率器件将随着汽车电动化及800V高压平台的大规模上车，进入快速爆发阶段。

保时捷、特斯拉、比亚迪等头部新能源车厂带来的“示范效应”，将推动更多车企逐步采用SiC方案，特别是在更多高端车型上布局800V 高压快充方案，以提升续航里程，加速800V架构时代的到来。

在太阳能光伏领域，受益“双碳”刚性政策目标以及叠加能源转型需求，碳化硅器件在光伏逆变器中将得到更大范围应用，以延长逆变器寿命，降低由于替换光伏逆变器带来的成本，满足光伏电站特高压输电的需求。

同时，随着“新基建”的提速部署，将推动以碳化硅为代表的第三代半导体产业进入发展红利期，进一步在5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、智能电网、大数据中心和工业互联网等新基建领域实现全方位渗透。

另外，基于降低应用成本的考虑，大尺寸碳化硅研发将从6英寸向8英寸发展，预计8英寸碳化硅衬底集中量产时间在2023年出现，行业有望迎来爆发拐点。

04

HPC高性能计算的主角，彻底转向加速计算

早年HPC和超算的宣传，普遍在强调CPU这类通用处理器的核心数与算力;超算主角也多为IBM、Intel之类的角色。不过这些年的ISC顶会，英伟达这类着眼在GPU、AI芯片之类加速计算的角色显然更加活跃。

这两年的TOP500榜单上，频繁可见采用英伟达GPU与DPU的选手。今年GTC Spring上，英伟达总结超算的5大应用领域：边缘、HPC + AI、模拟、数字孪生、量子计算。

这些抽象还是比较准确的。普罗大众所知的气候预测、蛋白质折叠之类的科研问题都可归结于其中;而更多人关心的“元宇宙”也归属于模拟与数字孪生。从这个角度来看，加速计算硬件成为主角几乎成为HPC领域的必然，因为这些应用无一不对大规模并行计算有如饥似渴的算力需求。加速计算硬件载体往上是GPU、DPU、AI芯片，往下可能还包含FPGA和更多形态的专用芯片。

摩尔定律面临终结，最直接影响的就是CPU这类通用计算芯片的算力提升速度，这在全社会数字化转型的大环境下是整个人类科技发展需求不能接受的。于是包括AI技术在内的更专用的加速计算越来越在大算力市场占有一席之地。

“DPU”这个形态的专用芯片兴起，于HPC和超算的主要价值，在于为GPU、AI芯片为算力主体，DPU需要为不同节点的性能“聚合”和最大化性能发挥提供新的载体。DPU的存在，本身就表现出了加速计算的新趋势。再加上“低碳化”时代走向，CPU这个形态的芯片在大算力市场正逐步被边缘化。像Grace Superchip这类CPU的存在，更多的不过是为了兼容FORTRAN老应用罢了。

05

3D异构封装黄金时代强势来袭

3D异构封装是指将单独制造的“组件”以搭建乐高积木的形式整合到更高层次的系统级封装(System in a Package)，以使整体性能提升。在该定义中，“组件”可以是任何单元，例如单颗芯片、MEMS器件、被动元件、甚至是子系统，涉及到材料、元件类型、电路类型、工艺节点、互连方法等众多关键技术，需要代工厂、封装厂、EDA厂商、材料厂商等供应链上多个环节的支持。

但系统级封装并不是随便将若干个芯片封装在一起就可以的，而是必须满足下列条件才行：1. 封装后体积必须变小;2. 须整合不同类型的封装技术;3. 必须包含各种类型的主动与被动元件。

根据Yole Developpement最新的数据，以2.5D/3D异构封装为代表的先进封装市场总收入在2021年达到了321亿美元，预计2027年将以10%的年复合年增长率(CAGR) 达到572亿美元，5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)、数据中心和可穿戴应用的大趋势继续推动先进封装向前发展。而在封装的各个细分类别中，尤以2.5D/3D封装市场的年复合增长率最大，将从2021年的67亿美元增加到2027年的147亿美元，高达14.34%。

总体而言，封装/组装业务正在发生范式转变，传统意义上属于OSAT和IDM的领域，正面临来自不同商业模式、代工厂、基板/PCB供应商的挑战和蚕食。但他们彼此之间的关系并非是独立的、排他的，毕竟，封装的进步是多个方面创新的集合，并且有时需要阶跃函数式的进步，以及多方面的提升，需要产业链上的所有合作伙伴及利益相关者共同发挥作用，以应对挑战和变化。

06

兼顾低功耗大算力，存算一体方案陆续面世

在去年的10大技术趋势预测中，我们介绍了存算一体技术兼顾功耗与大算力，在突破“存储墙”和“功耗墙”方面较传统冯·诺依曼架构有着不可比拟的优势，被业界和资本届普遍看好。

2022年，存算一体无论在理论研究还是实质产品上都迎来了小爆发。2022 ISSCC上，SK海力士、台积电等多家国际大厂发表关于存内计算存储器IP的论文, SK海力士还发表了基于GDDR接口的DRAM存内计算成果，并展示了其首款基于存内计算技术产品GDDR6-AiM的样本;10月份，SK海力士还推出了业界首个将计算功能与CXL存储器相结合的CMS;三星在2022 Hotchip上披露了其HBM-PIM方案，是业界第一个可编程的PIM解决方案，Myhtic的存算一体模拟AI芯片也有了新进展。

国内专注存算一体公司有阿里达摩院、知存科技、苹芯科技、九天睿芯、后摩智能、合肥恒烁、闪忆科技、新忆科技、杭州智芯科等。今年多家公司获得亿元级融资，用于新品研发和人才建设，其中有厂商已经实现流片甚至量产。

从目前来看，大多数厂商基于较易获得、流片成本较低的SRAM进行开发，也有基于DDR的，不过这些易失性存储器断电后无法保存数据，仍面临数据传输的问题。也有一部分走Flash路线的方案，虽然可以保存处理后的数据，且成本低、容量大，但存取速度慢，依然限制着未来存内计算芯片的速度。

我们预计，未来基于新型存储器如MRAM、ReRAM才是存算一体的终极形态，他们在算力潜能、算力精度和算力效率等主要指标上有着数量级优势。但这些新型存储器的技术工艺尚不成熟，只能期待在未来几年能够实现突破。

07

ADAS进阶Level 3，“初级自动驾驶”上路

新能源汽车智能化成为主流趋势，其核心是实现自动驾驶。自动驾驶共分5个级别，现阶段以Level 2级别的ADAS(高级辅助驾驶系统)为主，跨过Level 2级别后进入的Level 3级别可以初步称为自动驾驶汽车。到2023年，Level 3级别的ADAS市场规模将逐步起量，到2027年有望与Level 2的市场规模持平，并不断蚕食Level 2汽车销量，成为全球乘用车最常见的自动驾驶汽车级别。

为此，各家厂商也在积极推动并瓜分自动驾驶市场这块大蛋糕，比如瑞萨、恩智浦等芯片厂商开始提供相关解决方案;英伟达最新推出的算力高达2000TOPS的Thor芯片;Mobileye推出适用于自动驾驶的 EyeQUltra、EyeQ6 Light 和 EyeQ6 High SoC;高通的骁龙Ride自动驾驶解决方案瞄准中高端自动驾驶市场。

自动驾驶等级越高，意味着汽车须做出足够快速的决策，而且其研发支出和进入壁垒更高。自动驾驶解决方案除核心 AI 芯片，还应包括连接、传感系统、图像训练模型、ADAS 地图开发、路线规划、车辆控制、驾驶员监控系统(DMS)、自然语言处理(NLP)和智能座舱解决方案。自动驾驶芯片还必须能够提供定制的和区域特定的算法。这些需要通过汽车 OEM 和自动驾驶芯片公司的合作来实现。可见自动驾驶芯片的进阶具有更多的挑战性，且投资回收期很长。

不过目前来看，随着摄像头和雷达等ADAS传感器成本的下降，Counterpoint预计到2024年全球ADAS在汽车出货量中的渗透率将达到78.7%。在电动汽车全面“起飞”之时，ADAS进阶将加速且全面渗透该市场。

08

手机卫星通信或快速普及

2022年秋季，华为在苹果新品会之前抢先发布了具有卫星通信功能的Mate50，以“捅破天”的方式掀起了手机卫星通信市场之争。在5G基本普及的情况下，华为Mate50凭着超前的卫星通信再次成为热门手机。

苹果随后也发布了同样带有卫星功能的iPhone14 Pro系列，坐实了这家全球顶级厂商对于手机卫星通信功能的重视。同时，Android 14 开发者预览版可能会在 2023年2 月启动。据业界分析谷歌可能通过Android 14大版本更新，引入对卫星连接功能的支持。

在半导体产业链上，中国已经可以量产支持北斗短报文的卫星通信芯片，苹果的卫星通信功能芯片主要依赖高通，也可以实现量产。因此，手机卫星通信功能的软硬件两个因素都已具备。随着Android 14的推出，安卓手机厂商或将在2023年下半年开始全面普及卫星通信功能。

目前手机上的卫星通信功能主要局限在SOS求救，华为采用北斗卫星通信增加了轨迹功能，以数字短报文字符转化成轨迹坐标的方式实现。类似移动通信2G时代推出的低速GPRS和EDGE，手机卫星通信上网或许也会走这样一条路。

另一方面，星链走的是一条全新的直接联网的高速通道，但需要一个 “大锅”转发，这种模式只有大幅降低成本才可能普及。

与移动通信从2G进化到3G、4G一样，低速卫星通信上网终究只会是一种过渡形式，高速连接才是最终的道路，而这一天，或许要等到6G。

09

5G将发展到Advanced高级阶段

虽然在非个人用户的垂直行业应用上5G正在发挥作用，普罗大众现阶段对5G的感知仍然不够强烈。这与5G发展阶段仍比较初级有关。

实际2022年的手机modem才开始对R16的部分特性做出支持，包括载波聚合、新的节能特性等。3GPP确立真正的6G标准预计是在2025年前后，则6G技术应用至少要等到2030年。从另一个角度来看，这表示5G还有很长的发展时间。

2021年12月确立的Release 18，属于5G技术发展的一次大跨步演进，是5G Advanced的首个Release版本。R18内容涵盖了XR(扩展现实)和媒体服务器、边缘计算、基于AI的服务、网络自动化等。预计R18第三阶段将于2023年冻结。

除了节能、网络覆盖、迁移支持、MIMO、频谱弹性化利用等特性的加强，R18的一大价值在行业数字化的加强上：包括工业互联网、能源互联网、采矿业、港口、医疗健康、运输等都需要网络来提供差异化的业务体验，提供针对业务结果的明确的服务品质协议(SLA)保证。

5G Advanced考虑多样化需求，以期满足多样化和复杂的业务环境，总的来说有三大特性：AI、聚合、服务。AI用于网络规模持续增长过程中在各层级提供智能的技术支持;而聚合是指不同访问模式、网络的聚合，包括各行各业的网络;使能则指5G在各行各业的应用，5G从基础设施演变为赋能服务。

5G Advanced的确立和应用可能会成为前些年5G刚刚问世时，人们对于5G技术未能实现的场景的最终落地。

10

硅光芯片用途多，成“超越摩尔”新看点

后摩尔时代芯片工艺主要分为三大路线，一是继续优化CMOS工艺的“延续摩尔”路线，二是利用先进封装技术实现系统级封装的“扩展摩尔”路线，三是通过新材料新器件实现的“超越摩尔”路线。

“硅光技术”属于第三条路，通过传统微电子 CMOS 工艺实现光电子器件和微电子器件的单片集成。由于光子彼此间的干扰少，芯片间及芯片内光互联可以承载更多的信息和传输更远的距离，提供相较于电子芯片高两个数量级的计算密度与低两个数量级的能耗。此外相较于量子芯片，光子芯片不需要改变二进制的架构，能够延续当前的计算机体系。

应用方面，大型分布式计算、大数据分析、云原生应用等数据中心相关场景，以及人工智能等对算力要求极高的计算场景，硅光芯片的价值均能得到很好的体现。而且相比普通光模块，硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，能够显著降低需要大量光模块的数据中心成本。

从产业链进展看，全球硅光产业链已经逐渐成熟，美国企业占据了硅光芯片和模块出货量龙头位置。国内厂商进入该领域较晚，市场份额相对较小，但也在硅基关键光电子集成器件等方面取得了一系列重要成果。

利用不同种材料发挥其各自光电特性优势的硅基光电异质集成技术是近年来的趋势，目前主要采用基于 SOI(绝缘衬底上硅)衬底的制造平台，已能实现探测器与调制器的单片集成。不过硅材料本身的光电性能、光计算的精度以及硅光芯片的设计、封装等环节尚未标准化和规模化，仍有待解决。

来源：电子工程专辑 ，作者：ASPENCORE

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未来几年学什么·技术好2

经历了这3年来的疫情防控，终于要给健康码说再见了，只不过说再见的同时又有一些惋惜，甚至留恋，因为相信现在的大家都或多或少经历过一次感染了，严重的是真的严重，轻的也不算太轻，说好的5到7天，我今天都第九天了，嗓子还有点咳，嗅觉也有所减弱了，看来我也不算是太轻吧，希望大家没好的早日好起来，好了的不要再次被感染了，唉，马上也要过年了，2023又是从头再来的一年，我发现我每年都说从头再来，从头再来，我都不知道从头再来这四个字，我还要说多少次，也许和大多数人一样吧，还在成功的道路上，还没有成功而已。其实我觉得过年的话，咱们有个老传统，放放鞭炮，其实我觉得挺好的，爆竹声一爆，把今年的痛哭疫情失败挫折等等全部爆掉，为明年的美好生活而奏响，而且红红火火，瑞意吉祥。

接下来就要直奔话题了，2023年，整个国家发展大势是什么样的呢？其实我们可以结合今年2022年来看，首先国家宣布了彻底结束健康码的时代，从被动防控到主动防控，从催促戴口罩到自觉戴口罩，为什么要这样做呢？其实如果我不是看了一些相关的论文或者一些视频的话，我也不知道国家为什么会突然的放开，为什么宣布结束？原因也不难，国家其实是从大战略考虑的，因为我们一定要赶在世界卫生组织宣布疫情结束之前，我们国家提前宣布疫情结束，如果在那时我们还没有宣告疫情结束，还处于疫情防控阶段的话，那么我们就会被定格为受疫国家，一旦被定格为受疫国家的话，我国的国际外贸以及外国人到中国是非常受限制的，影响了外资的投入以及先进技术的引进等等，这不利于我国明年以及未来多年的发展，所以，2023年，我国肯定是要全面开放的，而且这种开放会进一步扩大，没办法，因为落后就要挨打，为什么我们清朝会落后？因为他们固步自封，不学习先进的科学技术等等，其实我国现在被卡的核心是什么，就是芯片技术，一旦我国在未来几年突破了芯片技术的时候，那时候，无论是欧美国家还是西方发达国家，他们的高价芯片将会被彻底回流，让他们的芯片一文不值，因为我们突破了，届时，我国的芯片销量也会很高，而且价格实惠，2023年，我国会更快的把国防科技和对外贸易作为国家发展的重点，经济是基础，大力发展生产力，才是我们社会主义国家所一直追寻的目标，当然，国家也会在收入分配方面也会下一些功夫，扩大中等收入人群，缩小贫富差距等等，而且政府这两年因为疫情扩大了许多财政支出，未来两年，政府要新修一些工程以及可能发放一些地方政府债券，缓解财政收支紧缺的问题，还有最重要的一点，我可以认为在2023年，大家会更加的注重身体健康了，因为这个新冠病毒，免疫力差的一些人们受到了的疾病影响是非常严重的，有些甚至因此而失去了生命，所以人们会更加重视身体健康了，不得不说，在未来几年，全民健身应该也会成为一个时代的主流了，身体是自己的，财富永远要排在健康的后面，这是全民健康的问题上。并且直播，也会更加的融入到生活当中去，你会发现现在的人们没有以前的那么喜欢刷剧了，大家基本上在空余时间都会刷刷抖音啥的，所以直播也许是大家今后的主要生活了。在今年疫情宣布结束的时候，我还发现了一个怪象，那些小区解封了的人们，一解封就直奔民政局，他们干啥呢？两个字—离婚，也许是真的，因为疫情导致生活的压力，各方面的负债压力等等，让原本都不富裕的家庭，雪上加霜，直至破裂，在2023年结婚变得更难了，不过也存在着那种怪象，就是，想结婚的人很多，但是就找不到合适的，所以联姻群，婚介所等机构，我觉得在未来应该会很火，比你婚姻就是大事，这是大家都关心的问题。2023年，不难说的一点还有气候变化，大家有没有发现今年冬天没有什么雪了，原因很简单啊，全球变暖了，预计再过个几十年，日本等一些海拔较低的沿海国家，真的可能会被淹没，所以我们很庆幸自己还在大陆上，两极冰雪融化，还会造成大量的远古病毒的解封，那个时候大自然带给人类的威胁和挑战就更多了，所以我们一定要保护大自然，这里的保护当然会包括很多方面的，比如水污染啊，空气污染啊，等等，我们只要在日常生活中，跟我们自觉戴口罩一样注意好生活当中的细节，友好的对待自然，我相信大自然应该不会那么快的让我们面临灾难，以上就是我对2023年的一个大概预测吧，说的也不是很全面，大家有更多想法的，可以在评论区发表自己的评论，欢迎大家积极发言，喜欢小科普的，可以给科普点一个小小的关注，下期咱们不见不散哦

未来几年学什么·技术好3

今年，哪些行业或成为风口？2023年行业掘金最新出炉，证券时报·e公司带你看五大超级赛道！

2023年风电行业装机或将迎来爆发式增长

证券时报记者 臧晓松

过去这一年，疫情成为风电装机最大的“绊脚石”。

“我国陆上风电新增装机量主要来自于三北地区，受疫情影响，这些地区很难确保正常施工。”一位风电从业者向记者直言。国家能源局统计数据显示，2022年1~11月，国内风电新增发电装机容量22.52GW，同比下降8.83%；其中，11月份新增装机1.38GW，同比降幅达到75%。

新增装机量不及预期，风机招标火热依旧。

从目前公布的招标情况来看，2022年风电招标预计达到100GW左右，其中陆风达到85GW左右，海风15GW左右。华永电机董事长吴谢良向记者表示，在大兆瓦趋势下，风电的发电成本直线下降，“现在陆风年化收益率达到8%~10%，吸引了大量资金投向风电市场。”

“目前风电成本基本降到底部，从投资角度来说，可以给业主带来稳定可观的利润回报，所以大家都很积极参与招标。”天顺风能董秘朱彬向记者表示，过去两年新增装机量不及预期，意味着相关发电企业接下来的布局必须提速，增加了未来几年行业向好的确定性。

在2022年11月18日举行的首届“新能源资产管理大会”上，中国可再生能源协会风能专业委员会秘书长、世界风能协会副主席秦海岩透露，2023~2025年全国风电年均新增装机容量约60GW~70GW，这给风电行业发展吃了“定心丸”。

2023年的风电行业有哪些看点？业内人士李彩球表示，2023年，将是中国风电不同寻常的一年，“首先是风电造价将会迎来历史第一个低点，其次是风电装机规模将会迎来历史第一个最高峰，或达到80GW。”

对于2023年的风电行业，各家机构观点较为一致。太平洋证券研报认为，2022年高招标量为2023年风电装机快速增长打下坚实基础，风电即将开启新的高增长周期。预计2023年风电新增装机规模有望达到80GW以上，同比增长57%。

开源证券研报认为，排除不可抗力因素的干扰，2023年预计将是风机交付大年。在风机大型化趋势下，单瓦成本的降低将推动风电的持续成长。

光伏产业链酝酿新均衡技术红利创造新机遇

证券时报记者 刘灿邦

在经历了近两年半的上行周期后，2022年底，光伏行业主要制造环节全部进入价格下行通道，然而，跌幅之惨烈恐怕是超出市场预期的。另一个值得关注的现象是，2022年六七月以来，部分光伏龙头公司股价连续走跌，累计跌幅近40%。

这里存在一个基本面与二级市场的巨大反差，价格高涨一定程度上抑制了光伏终端需求，这一点无论在理论上还是现实中都是被证实了的；但价格下行可能带来的潜在需求并没有成为A股光伏板块的催化剂，反而是当前的超预期状态搅乱了投资者的心态。

超预期的下行状态给行业带来了诸多挑战，硅料价格在短短不到2个月的时间里从30万元/吨一路下探，全面跌破20万元/吨也已经不远；硅片双龙头掀起价格战，众多新势力企业何去何从；价格快速变化，上下游企业要更谨慎地安排采购、生产、销售，才不至于存货跌价。

对于光伏行业而言，眼下最迫切的是要尽快找到下一阶段的平衡状态，稳定企业、从业者乃至投资者等各方的预期，使行业重回健康发展的轨道。重新走向平衡的周期可能还需要一阵子，而在这一过程中，正如多数机构预测的一样，光伏产业链利润会从上游环节向下游环节转移，当然，各个环节究竟能分到多少蛋糕还需要上下游进行激烈的博弈。

这种变化也给投资带来一些启示。在2022年的基础上，下游电池、组件、电站厂商盈利可能会进一步改善甚至在一定程度上发生质的变化，因为无论是硅片还是硅料，已经失去了继续毫无限制地攫取产业链利润的基础；基于类似逻辑，一体化组件厂商也值得关注。从2022年最后一周的情况看，晶科能源、天合光能等一体化厂商领涨板块，可能反映了这种预期。

2023年，价格因素将不再是光伏行业的主题，企业的竞争焦点从对原料的把控能力转移到高质量产品的竞争上。例如，业内预计硅片将发生“质量分层”、“优先级分化”等变化趋势；同时，市占率与毛利率水平的权衡，成本控制和质量溢价方面的竞争均会成为焦点。在这种情况下，硅片龙头与新势力企业的竞争将转向销售策略、人才等综合实力的较量。

类似的情况可能还会发生在大批跨界企业身上，过去的一年里，跨界光伏企业纷至沓来，给行业带来活水同时也获得市场追捧，但不确定性依然很大。新的一年，跨界企业成色几何将见真章，从炒概念、炒预期阶段走向实打实的拼业绩阶段。在产业链价格大幅变动的当下，跨界企业与诸多新势力企业的优胜劣汰加速演进，当然，不排除黑马继续涌现的可能性。

2023年一个重要的关注点就是电池技术的变迁，以TOPCon（隧穿氧化层钝化接触太阳能电池技术）为例，该技术路线的出货占比有望从2021年约2%成长到2022年的7%，并在2023年突破20%。相比于更加确定的TOPCon，HJT（高效异质结）与XBC技术仍受制于较高成本甚至良率问题，这些技术如果能在新的一年取得突破，还是有希望为市场增添一抹亮色的。特别是，近期选择HJT路线的企业也开始多了起来，如三五互联、乾景园林等，或许间接印证了HJT产业链成熟度在增加。

消费市场“烟火气”渐浓大消费主线值得关注

证券时报记者 曹晨

随着疫情防控优化“新十条”等措施的实施，各方对于2023年消费市场进一步回暖，拉动我国经济增长充满期待。

回顾2022年，受疫情反复冲击的影响，居民消费意愿逐渐下滑。据国家统计局数据显示，2022年1~11月，社会消费品零售总额39.92万亿元，同比下降0.1%，其中11月份，社会消费品零售总额3.86万亿元，同比下降5.9%。不过，在疫情防控政策持续优化以及各地防控逐步放开的背景下，消费市场正在复苏。

证券时报记者近日走访北京地区多家购物中心、餐饮门店时发现，线下消费市场正在加速回暖，“烟火气”渐浓。在餐饮消费方面，部分上市公司餐厅客流迅速回暖，重现排队等位的场景。

以火锅双雄为例，海底捞北京部分门店客流量在12月第三周环长增长五成左右，元旦节日又迎来新一波客流高峰。呷哺呷哺多数门店也已强势恢复，该公司自12月17日起推出了充值优惠活动，活动上线仅4天，储值金额就超2000万元，这在一定程度上折射出餐饮消费市场的回暖。

随着出入境政策的优化以及“双节”假期的临近，旅游消费市场复苏已成为业内共识。

携程数据显示，2023年元旦假期，该平台上的海外酒店预订量同比增长2.5倍，酒店预订均价同比增长近三成。而春节假期预订热度进一步高涨，海外酒店预订量同比增长近6倍，酒店预订均价同比增长超四成。同程旅行数据显示，元旦假期出行的火车票订单中，跨省出行订单占比近五成，机票订单均价也较去年同期上涨32%。

从二级市场看，近一个月来，在消费市场持续回暖的背景下，大消费领域多个板块不断上攻，受到资金持续青睐。自12月1日到12月29日，酒店和餐饮、景点和旅游以及饮料制造板块月内累计涨幅位居A股所有行业指数前三甲，涨幅分别为36.3%、8.48%、6.87%。

近日，中共中央、国务院印发了《扩大内需战略规划纲要（2022~2035年）》，进一步明确了坚定实施扩大内需战略、培育完整内需体系的发展方向。

地方层面也在积极行动，多地政府近期再次抛出消费券等多种刺激消费的政策礼包。12月，上海、广州、深圳等城市相继发放消费券。

在此背景下，2023年大消费领域进一步回暖所带来的投资机会被机构普遍看好。建议关注免税、旅游、餐饮酒店、景区等出行链消费领域的优质公司，以及食品饮料、家具家电、服装、零售等传统大消费板块的龙头企业。

集采政策边际影响减弱创新药或迎来估值重塑

证券时报记者 陈丽湘

2022年全年医药行业波动较大，上半年抗原、核酸检测板块走强，下半年新冠口服药、中药、防感抗疫类药物异军突起，其他板块则跟随大盘不温不火。展望2023年，政策边际缓和叠加集采影响减弱，创新药空间仍然被看好。

过去几年，集采一直是影响医药行业发展的重要政策因素，2023年大概率对市场影响边际减弱甚至由利空转向利好。

一方面，随着过去七批国家集中带量采购的实施，覆盖294个品种、涉及金额超过3500亿元、约占公立医疗机构生物药及化学药采购额35%的药品集采已纳入常态化管理，剩下的部分多以小品种、罕见药为主，对药企的影响不大。

另一方面，集采政策及规则已持续优化，总体上看，“灵魂砍价”幅度已趋于温和，续签的药品再降价幅度低，甚至部分药品还出现涨价的情况，例如2022年底公布的冠脉支架续签结果出炉，中标产品最高涨超七成。在这个背景下，药企集采政策影响见底，制药板块在2022年下半年已有企稳迹象，目前板块估值仍处于历史低位，2023年可能会继续回升；此外，步入收获期的创新药、罕见病药也将迎来估值重塑。

医保谈判政策也有缓和迹象。2022年，医保谈判首次公布“简易续约”降幅规则、创新药加速纳入医保、北京试点创新药豁免DRG（疾病诊断相关分组）、上海要求创新药进医保后3个月内“应配尽配”且不纳入医保总额等政策先后发布，为创新药发展注入强心剂。

我国新药审评审批的速度明显提升，2023年，一系列PD-1、CAR-T、新冠口服药等创新药将加速落地，或为药企带来业绩增量。数据显示，2021年我国三大终端药品销售额约为1.77万亿元，其中创新药收入占比不到10%，而美日德等发达国家的占比超过50%。由此看来，创新药的市场空间巨大。

静待半导体行业景气度修复 汽车电子商业化进程有望提速=

证券时报记者 阮润生

2022年见证了半导体行业景气度由盛转衰，缺芯涨价议题全面“熄火”，消费电子市场需求疲弱，卖方市场转为买方市场，行业去库存压力陡增。展望2023年，随着宏观经济复苏以及去库存进展，电子行业将逐步触底回升，叠加新能源市场持续渗透，国产半导体积极布局汽车、工业控制等市场，商业化进程也有望加速。

设备开支作为全球半导体景气度的关键指标，在2022年再创历史新高，但预计2023年增速将回落。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年半导体设备市场规模将同比增长5.9%，达到1085 亿美元，创历史新高；2023年半导体制造设备销售额预计将缩减至912亿美元，直至2024年恢复。

市场则提前反映景气度变动。据东财Choice统计，当前A股（申万）半导体行业上市公司市盈率中位数近49倍，已经创下近三年低位，2022年以来接近八成公司股价下跌，其中，消费电子业务占比较高的标的跌幅领先，而“抗周期性”的半导体设备标的走势相对稳健。

从中长期来看，半导体行业的市场需求持续增加以及升级的趋势并未改变。虽然以智能手机为代表的的消费电子需求转弱，但各类微创新层出不穷，折叠屏手机新品频出，以及5G在海外新兴国家的加速渗透等因素都有望成为消费电子的复苏催化剂。另外，数据中心、人工智能、自动驾驶和元宇宙等领域创新，进一步增加对高性能计算芯片的需求。

半导体行业作为周期性行业，2023年景气度有望探底，部分环节逐步复苏。全球晶圆代工龙头台积电预测，本轮行业库存周期预计将持续到2023年上半年；周期性属性更强的存储行业业内普遍预测2023年价格止跌反弹。通常当存储大厂纷纷下调资本开支时，股价将趋于见底；而从近期存储价格走势来看，渠道市场下跌速度已逐渐收敛。

另外，以MLCC（多层陶瓷电容器）为代表的被动电子元器件价格底部区间已现，2023年有望温和修复。据Trend Force预测，消费类现货市场库存将在2023年第一季度耗尽；工控类MLCC价格将呈环比持平，价格下降或能控制在正常的季节性波动范围内。

随着后疫情时代宏观经济复苏，库存水位逐步下降，以及此前高涨的晶圆成本松动，优质的超跌消费类设计公司将有望受益于行业周期性拐点来临；同时，服务器DDR5升级，市场渗透率持续提升，国产服务器主芯片厂商有望迎来机遇，FPGA（现场可编程逻辑门阵列）等高端芯片也在持续提升国产化率水平。

除了半导体行业景气度修复，在新能源汽车、光伏风电等市场持续渗透下，以MOSFET（金氧半场效晶体管）和IGBT （绝缘栅双极晶体管）为代表的功率半导体需求持续提升，斯达半导、宏微科技、士兰微等均透露出IGBT产能供不应求；国际上罗姆、II-VI、Wolfspeed等碳化硅衬底向8英寸大尺寸扩展，国产碳化硅衬底以及器件等各环节也在加速车规级验证，天岳先进、三安光电、时代电气等纷纷扩充产能，签下供货大单。

在新能源车及自动辅助驾驶等催化下，车用MCU需求依旧高涨，国内厂商兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电等有望迅速发展。另外，国内模拟芯片厂商纷纷从消费电子级产品向汽车和工业领域拓展，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等一批国产厂商正在快速崛起。

责编：彭勃

校对：廖胜超

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内容更新时间（UpDate）： 2023年03月06日 星期一